共同研究・競争的資金等の研究課題

2015年4月 - 2017年3月

ターゲットに粉体を用いたスパッタリング成膜とそのプロセスプラズマ反応機構解明

日本学術振興会  科学研究費助成事業 若手研究(B)  若手研究(B)

課題番号
15K21595
体系的課題番号
JP15K21595
配分額
(総額)
4,030,000円
(直接経費)
3,100,000円
(間接経費)
930,000円

本研究では、一般的なスパッタリング法で用いられる固体ターゲットでは作製が困難な(1)低融点有機材料薄膜および(2)多元素複合材料薄膜を安価で容易に作製することを目的として、粉体をそのままターゲットとして利用したスパッタリング法を提案し研究を行った結果、次の成果を得た。
(1)有機EL Alq3薄膜の安定した成膜に必要なスパッタリング条件の最適化を行った。(2)混合粉体を用いたAlドープ酸化亜鉛(AZO)薄膜では、混合する材料の組み合わせ、混合比の最適化を行い、その混合粉体にさらにAlを添加し添加量を最適化することによって電気的特性の改善を達成することができた。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-15K21595/15K21595seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15K21595
ID情報
  • 課題番号 : 15K21595
  • 体系的課題番号 : JP15K21595