2020年11月24日
Release Resistance of Compression-molded Thermosetting Resin from EDMed Metal Mold
Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020)
- 開始ページ
- B-5-4
- 終了ページ
- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- リンク情報
-
- 共同研究・競争的資金等の研究課題
- 粉末混入放電加工を利用した金型表面の高機能化技術の開発