共同研究・競争的資金等の研究課題

2012年4月 - 2014年3月

先進高温超伝導線材の広範な実用環境下における臨界電流特性の推定法の開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業 若手研究(B)  若手研究(B)

課題番号
24760235
体系的課題番号
JP24760235
配分額
(総額)
4,290,000円
(直接経費)
3,300,000円
(間接経費)
990,000円

高温超伝導薄膜線材の電界-電流密度特性のモデリング手法を提出し、それらが希土類系高温超伝導膜の母材の種類や、人工ピンニングセンターの導入の有無によらず有効であることを、広範な温度、磁場領域に亘る電流-電圧特性の精密測定との比較により明らかとした。また、本手法を適用することにより得られる臨界電流密度の温度、磁場平面上へのマッピングが、動作条件を考慮した機器設計において有用かつ有効であることを示した。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-24760235/24760235seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-24760235
ID情報
  • 課題番号 : 24760235
  • 体系的課題番号 : JP24760235