2020年4月 - 2023年3月 3Dプリンタ用PVA材料の構造および熱物性と適応部位の解明 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 太田 信, 岡本 吉弘, 安西 眸, 庄島 正明, TUPIN SIMON 課題番号 20H04557 体系的課題番号 JP20H04557 配分額 (総額) 18,070,000円 (直接経費) 13,900,000円 (間接経費) 4,170,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20H04557 ID情報 課題番号 : 20H04557体系的課題番号 : JP20H04557
