共同研究・競争的資金等の研究課題

2017年12月 - 2018年11月

高出力半導体レーザとホットワイヤ法とを組み合わせたアディティブ・マニュファクチャリング技術開発および装置設計

科学技術振興機構  研究成果展開事業(地域産学バリュープログラム)  

担当区分
研究代表者
配分額
(総額)
1,040,000円
(直接経費)
800,000円
(間接経費)
240,000円
資金種別
競争的資金