MISC

2006年

Anelasticity study on electromigration effect in Cu thin films

Materials Science and Engineering A

巻: 422
号
開始ページ: 342-346.
終了ページ
DOI: 10.1016/j.msea.2006.02.227

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DOI: https://doi.org/10.1016/j.msea.2006.02.227

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DOI : 10.1016/j.msea.2006.02.227

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