講演・口頭発表等

招待有り 国際会議
2018年7月7日

Characterization of composite laminates using ultrasonic bandgap features

2018 Far East Forum on Nondestructive Evaluation/Testing: New Technology & Application
  • S. Biwa
  • ,
  • Y. Ishii

記述言語
英語
会議種別
口頭発表(招待・特別)
主催者
Far-East Forum on Nondestructive Evaluation/Testing
開催地
Xiamen, China