2016年9月8日 高耐熱封止樹脂の密着強度試験におけるはく離挙動と熱応力影響の解析 マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 平田 諒磨, 澁谷 忠弘, 坂本 惇司 記述言語 日本語 会議種別 口頭発表（一般） リンク情報 URLhttp://ci.nii.ac.jp/naid/40021024480
