共同研究・競争的資金等の研究課題

2014年4月 - 2017年3月

超音波接合における相対運動の制御と最適化

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(C)  基盤研究(C)

課題番号
26420696
体系的課題番号
JP26420696
配分額
(総額)
5,200,000円
(直接経費)
4,000,000円
(間接経費)
1,200,000円

本研究は,金属材料を加圧し,超音波振動を付加することで接合を行う超音波接合法を対象としている.本接合法では,超音波振動により接合界面を摩擦させることにより,界面密着や酸化被膜の破壊,排出を経て接合が達成される.本研究では,これらを引き起こすための接合材同士,ならびに接合工具と被接合材に生じる相対運動挙動の詳細な理解を図るとともにその制御の可能性を検討した.これにより,接合される材料,および振動を付加する接合工具との間に生じる相対運動と接合界面の組織形成との相関を明らかした.以上の実験により得られた知見を活用し,高信頼化,高性能化を実現した新しい超音波接合技術の可能性を検討した.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-26420696/26420696seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-26420696
ID情報
  • 課題番号 : 26420696
  • 体系的課題番号 : JP26420696