受賞

2021年10月

Best Presentation Award

7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration

J. Liang, D. Takatsuki, Y. Shimizu, M. Higashiwaki, Y. Ohno, Y. Nagai, N. Shigekawa

タイトル: Fabrication of Ga2O3/Si direct bonding interface for high power device applications

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