2022年4月 - 2025年3月 「食べる」を支える、がん治療に伴う粘膜障害に対する新規ケア法の創出 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 菅野 恵美, 丹野 寛大, 佐藤 光, 庄司 未樹 課題番号 22H03369 体系的課題番号 JP22H03369 配分額 (総額) 15,340,000円 (直接経費) 11,800,000円 (間接経費) 3,540,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22H03369 ID情報 課題番号 : 22H03369体系的課題番号 : JP22H03369