世界で初めての全結合型半導体アニーリング方式人工知能チップを開発
～512スピン実装により22都市巡回セールスマン問題求解を瞬時に
(ノイマン型高性能CPUではおよそ1200年が必要)～
https://www.tus.ac.jp/mediarelations/archive/20200122003.html