1998年12月10日
デカボランイオン注入による損傷の形成とその増速拡散への影響
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス
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- 巻
- 98
- 号
- 445
- 開始ページ
- 97
- 終了ページ
- 104
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- 出版者・発行元
- 一般社団法人電子情報通信学会
低エネルギーデカボランイオン注入における損傷の形成とその増速拡散への影響について検討をおこなった。デカボランの注入エネルギーの低下に伴い、増速拡散は抑制される。また、3keVのデカボランイオン注入においてドーズ量1×10^14〜10^15atoms/cm^2の範囲では、基板表面近傍にアモルファス層が形成されているために、拡散距離は注入ドーズ量に依存しないことが明らかとなった。さらに、デカボランイオン注入においては、実効注入エネルギーの等しい単原子ボロンよりも多くの損傷を形成できることが分かった。約65%の注入効率が得られることが明らかとなった。
- リンク情報
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- CiNii Articles
- http://ci.nii.ac.jp/naid/110003310067
- CiNii Books
- http://ci.nii.ac.jp/ncid/AN10013254
- ID情報
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- CiNii Articles ID : 110003310067
- CiNii Books ID : AN10013254
- identifiers.cinii_nr_id : 9000003434567