2019年 高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 熊原宏征, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹 巻 80th 号 リンク情報 J-GLOBALhttps://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=201902212832329546 ID情報 J-Global ID : 201902212832329546 エクスポート BibTeX RIS
