講演・口頭発表等

国際会議
2021年10月5日

Sputtering Technique to Fabricate Smooth Surface Oxide Film for Room Temperature Bonding

WaferBond 2021 EAST 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021)
  • T. Saito
    • ,
  • T. Hanasaki
    • ,
  • T. Moriwaki
    • ,
  • T. Goto
    • ,
  • A. Takeda
    • ,
  • A. Miura
    • ,
  • M. Uomoto
    • ,
  • T. Shimatsu
開催年月日
2021年10月5日 - 2021年10月11日
記述言語
英語
会議種別
口頭発表（一般）
開催地
オンライン会議
国・地域
日本
5A-05
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