特許権 半導体集積回路装置およびその製造方法 株式会社日立製作所 市川 仁子, 増田 弘生, 佐藤 久子, 常野 克己 出願番号 特願平5-288547 出願日 1993年11月17日 公開番号 特開平7-142480 公開日 1995年6月2日 リンク情報 J-GLOBALhttps://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=200903013176089431 ID情報 J-Global ID : 200903013176089431
