×
{{flash.message}}
Toggle navigation
Toggle navigation
日本語
|
English
新規登録
ログイン
日暮 栄治
ヒグラシ エイジ (Eiji Higurashi)
更新日: 04/21
ホーム
研究キーワード
研究分野
経歴
委員歴
受賞
論文
MISC
書籍等出版物
担当経験のある科目(授業)
所属学協会
共同研究・競争的資金等の研究課題
産業財産権
研究キーワード
33
異種材料集積
常温接合
低温接合
接合界面
MEMSパッケージング
フリップチップボンディング
パッシブアライメント
マイクロバンプ
真空封止
気密封止
微細加工
高放熱構造
表面活性化
大気圧プラズマ
水素ラジカル
マイクロシステム集積工学
光マイクロマシン
血流センサ
エンコーダ
光集積回路
回折格子
オプトメカトロニクス
光ピンセット
ウェハボンディング
三次元実装
三次元集積
マイクロマシン
インプリント
光デバイス
光マイクロデバイス
センサ
実装工学
エレクトロニクス実装
メニュー
マイポータル
研究ブログ
資料公開
共著者の一覧
まだ共著者が1人も登録されていません。
{{coauthor.Related.name_str}}
{{coauthor.Related.last_modified}} 更新
もっとみる