日暮栄治 (Eiji Higurashi) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学大学院工学研究科電子工学専攻教授

学位: 博士（工学）(1999年10月東北大学)

連絡先: higurashitohoku.ac.jp
研究者番号: 60372405
ORCID ID: https://orcid.org/0000-0002-7154-4203
J-GLOBAL ID: 200901009227864538
Researcher ID: KHD-7107-2024
researchmap会員ID: 5000099131

外部リンク: https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index.html

研究キーワード

研究分野

経歴

2024年4月 - 現在

大阪大学, 接合科学研究所, 招へい教授
2022年5月 - 現在

国立研究開発法人産業技術総合研究所, 客員研究員
2022年4月 - 現在

東北大学, 大学院工学研究科電子工学専攻, 教授
2020年4月 - 2022年3月

国立研究開発法人産業技術総合研究所, デバイス技術研究部門集積化MEMS研究グループ, 研究グループ長
2019年4月 - 2020年3月

国立研究開発法人産業技術総合研究所, 集積マイクロシステム研究センター, 研究チーム長
2017年4月 - 2019年3月

東京大学, 大学院工学系研究科精密工学専攻, 准教授
2017年4月 - 2019年3月

国立研究開発法人産業技術総合研究所, 集積マイクロシステム研究センター, 研究チーム長 (クロスアポイントメントフェロー)
2014年4月 - 2017年3月

東京大学, 大学院工学系研究科精密工学専攻, 准教授
2007年4月 - 2014年3月

東京大学, 先端科学技術研究センター, 准教授
2004年4月 - 2007年3月

東京大学, 先端科学技術研究センター, 助教授
2003年10月 - 2004年3月

東京大学, 大学院工学系研究科精密機械工学専攻, 助教授
2002年3月 - 2003年9月

日本電信電話株式会社, 主任研究員
1996年2月 - 2002年2月

日本電信電話株式会社, 研究主任
1991年4月 - 1996年1月

日本電信電話株式会社

委員歴

160

2024年1月 - 現在

IEEE Electronics Packaging Society Board of Governors, Members-at-Large
2024年1月 - 現在

電気学会第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム実行委員会, 委員長
2023年12月 - 現在

IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), General Chair
2023年5月 - 現在

一般社団法人エレクトロニクス実装学会, 理事
2023年5月 - 現在

エレクトロニクス実装学会北海道・東北支部, 委員
2023年5月 - 現在

エレクトロニクス実装学会英文論文誌編集委員会, 委員長
2023年1月 - 現在

IEEE EPS Japan Chapter, アドバイザ
2022年6月 - 現在

電気学会センサ・マイクロマシン部門研究調査運営委員会, 副委員長
2022年6月 - 現在

電気学会センサ・マイクロマシン部門役員会, 研究調査担当
2021年7月 - 現在

International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Technical Program Committee 委員
2021年4月 - 現在

エレクトロニクス実装学会マイクロメカトロニクス実装技術委員会, 委員
2020年6月 - 現在

電子実装工学研究所接合界面創成技術委員会, 幹事
2020年3月 - 現在

Micromachines, Editorial Board 委員
2019年6月 - 現在

エレクトロニクス実装学会編集委員会, 委員
2019年4月 - 現在

エレクトロニクス実装学会マイクロエレクトロニクスシンポジウム（ＭＥＳ）論文委員会, 論文委員
2018年8月 - 現在

MEMS Engineer Forum, Executive Committee 委員
2018年4月 - 現在

日本オプトメカトロニクス協会オプトメカトロニクス技術委員会, 委員
2018年 - 現在

International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), International Advisory Committee Board 委員
2017年6月 - 現在

電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティシステムナノ技術に関する特別研究専門委員会, 専門委員
2017年 - 現在

Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection, オーガナイザー

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受賞

2022年11月

最優秀技術論文賞, SOIウェハのハイブリッド接合を用いた画素並列3層積層CMOSイメージセンサ, 電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

後藤正英, 本田悠葵, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎
2022年9月

ベストペーパー賞, エレクトロニクス実装学会第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2021)

穂苅遼平, レハクホウンツー, 武井亮平, 日暮栄治
2022年1月

Arnaud Darmont Award for Best Paper, Imaging Sensors and Systems 2022

Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto
2020年6月

JIEP Poster Award, 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Toshihiro Miyake, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi
2020年3月

優秀論文賞, 応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第11回集積化MEMSシンポジウム

日暮栄治, 東颯人, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知
2020年3月

優秀賞, エレクトロニクス実装学会第33回春季講演大会

多喜川良, 日暮栄治, 浅野種正
2019年5月

Best Poster Presentation Award, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, and Toshiro Hiramoto
2019年3月

ポスターアワード, エレクトロニクス実装学会第32回春季講演大会

東颯人, 日暮栄治, 須賀唯知
2019年3月

優秀論文賞, 応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第10回集積化MEMSシンポジウム

本田悠葵, 後藤正英, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎
2019年3月

優秀ポスター賞, 応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, and Toshiro Hiramoto
2018年6月

2018アカデミックプラザ賞, エレクトロニクス実装学会2018アカデミックプラザ賞

日暮栄治, 山本道貴, 須賀唯知
2017年12月

シニア会員, 一般社団法人電子情報通信学会

日暮栄治
2017年4月

Senior Member, IEEE

日暮栄治
2017年4月

Outstanding Technical Paper Award, 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, and Toshiro Hiramoto
2017年3月

ポスターアワード, エレクトロニクス実装学会第30回春季講演大会

國宗豊, 日暮栄治, 須賀唯知
2016年6月

2016アカデミックプラザ賞, エレクトロニクス実装学会

中島文弥, 森田伸友, 日暮栄治, 野上大史, 澤田廉士
2016年3月

優秀論文賞, 応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第7回集積化MEMSシンポジウム

後藤正英, 萩原啓, 井口義則, 大竹浩, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎
2015年10月

最優秀技術論文賞, 電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

日暮栄治, 加藤直之, 川合紘夢, 須賀唯知, 岡田咲枝, 萩原泰三
2015年9月

ベストペーパー賞, エレクトロニクス実装学会第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2014)

日暮栄治, 川合紘夢, 須賀唯知, 岡田咲枝, 萩原泰三
2015年6月

Outstanding Paper Award, 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2015)

N. Morita, T. Akiyama, H. Nogami, Y. Hayashida, E. Higurashi, T. Ito, R. Sawada

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論文

278

Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO <inf>2</inf>

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Scientific Reports 14(1) 2024年12月
Suppression of Surface Roughening of Ag Films by Capping Layer for Ag/Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 2023年11月15日
Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface

Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 2023年11月15日
Conversion of Perhydropolysilazane into SiO₂ using Plasma Treatment for Wafer Bonding

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 2023年10月25日
Pixel-Parallel Three-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Double-Sided Hybrid Bonding of SOI Wafers

Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

IEEE Transactions on Electron Devices 70(9) 4705-4711 2023年9月1日
Room temperature bonding of Au assisted by self-assembled monolayer

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Beomjoon Kim, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Applied Physics Letters 122(5) 051603-051603 2023年1月30日
Protection of Activated Au Surface using Self-assembled Monolayer for Room Temperature Bonding

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Tadatomo Suga, Beomjoon Kim, Eiji Higurashi

2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023 173-174 2023年
Bonding formation and gas absorption using Au/Pt/Ti layers for vacuum packaging

Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Microsystems & Nanoengineering 8(1) 2-2 2022年12月
Removal of Adsorbed Water on Si Wafers for Surface Activated Bonding

Kai Takeuchi, Eiji Higurashi, Junsha Wang, Akira Yamauchi, Tadatomo Suga

2022 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 61-64 2022年11月9日
Wafer-Scale Room-Temperature Bonding of Smooth Au/Ti-Based Getter Layer for Vacuum Packaging

Takashi Matsumae, Shingo Kariya, Yuichi Kurashima, Le Hac Huong Thu, Eiji Higurashi, Masanori Hayase, Hideki Takagi

Sensors 22(21) 2022年11月
An Ultra-Compact MEMS Pirani Sensor for In-Situ Pressure Distribution Monitoring

Lan Zhang, Jian Lu, Hideki Takagi, Sohei Matsumoto, Eiji Higurashi

Micromachines 13(10) 2022年10月
Room temperature bonding of GaN and diamond substrates via atomic layer

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Yusuke Shirayanagi, Shuichi Hiza, Kunihiko Nishimura, Eiji Higurashi

Scripta Materialia 215 114725-114725 2022年7月1日
Hydrophilic direct bonding of GaN and Si substrates by wet treatments using H<inf>2</inf>SO<inf>4</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>mixture and NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>mixture

Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics 61(SF) 2022年6月1日
Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer

Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics 61(5) 2022年5月
3-Layer Stacking Technology with Pixel-Wise Interconnections for Image Sensors Using Hybrid Bonding of Silicon-on-Insulator Wafers Mediated by Thin Si Layers

Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Eiji Higurashi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2022-May 122-125 2022年
Efficient heat dissipation from ß-Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf>film directly bonded on diamond substrate

T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, H. Watanabe, T. Ito, E. Higurashi

2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 99-100 2022年
Low-temperature direct bonding of InP and diamond substrates under atmospheric conditions

Takashi Matsumae, Ryo Takigawa, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

Scientific Reports 11(1) 11109-11109 2021年12月
Direct bonding of polycrystalline diamond substrate onto Si wafer under atmospheric conditions

T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, E. Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021 14 2021年10月5日
Hydrophilic bonding of SiC substrate dipped in hydrofluoric acid with Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf> film through atomically thin intermediate layer

T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, E. Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021 20 2021年10月5日
Surface smoothing of Au plated films by template stripping towards low-temperature bonding for 3D integration

Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021 6 2021年10月5日

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MISC

348

高熱伝導率材料の異種材料集積—Heterogeneous integration of high thermal conductive materials—特集ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用

日暮栄治

Optronics : 光技術コーディネートジャーナル 42(11) 122-127 2023年11月
低温接合を用いた異種材料集積技術と電子デバイス応用

日暮栄治

エレクトロニクス実装学会誌 26(5) 427-433 2023年8月1日
研究室だより：東北大学工学研究科電子工学専攻日暮研究室

日暮栄治

電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌） 143(7) NL7_2-NL7_2 2023年7月1日
利得スイッチングによる925nm帯LDの第2量子準位発振とその抑制

古戸颯真, CUI Yuwen, 竹内魁, 山田博仁, 横山弘之, 日暮栄治

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 84th 2023年
ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用高熱伝導率材料の異種材料集積

日暮栄治

Optronics (503) 2023年
ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開

日暮栄治, 竹内魁

電子情報通信学会技術研究報告(Web) 123(142(CPM2023 10-22)) 2023年
925nm帯LDの強パルス励起による第2量子準位発振の動特性

CUI Y., 安食聡一郎, 竹内魁, 竹内魁, 日暮栄治, 日暮栄治, 山田博仁, 山田博仁, 山田博仁, 横山弘之 …

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 70th 2023年
ヘテロジニアス集積とセンサ・マイクロシステム応用

日暮栄治

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th 2023年
SOIウェハのハイブリッド接合を用いた画素並列3層積層CMOSイメージセンサ—Pixel-Parallel 3-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers

後藤正英, 本田悠葵, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 39 5p 2022年11月
SOIウェハのハイブリッド接合を用いた3層積層画素並列CMOSイメージセンサ—3-Layer Stacked Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers—情報センシング

後藤正英, 本田悠葵, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report 46(14) 5-8 2022年3月
ダイヤモンドとの直接接合を用いたGa₂O₃超ワイドギャップ基板の高放熱化

松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 渡邊幸志, 伊藤利充, 日暮栄治

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 36th 2022年
表面活性化接合によるナノレベル中間層を介したGaN/ダイヤモンド常温接合

松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 白柳裕介, 檜座秀一, 西村邦彦, 日暮栄治

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 36th 2022年
半導体基板/ダイヤモンド放熱基板の官能基反応による直接接合形成

松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治

電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM) 2022 2022年
SOIウェハのハイブリッド接合を用いた3層積層画素並列CMOSイメージセンサ

後藤正英, 本田悠葵, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

映像情報メディア学会技術報告 46(14(IST2022 10-22)) 1-4 2022年
Welcome to ICEP 2021

Eiji Higurashi

2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021 2021年5月12日
原子時計の小型化に向けた回折格子の作製と等方性評価

穂苅遼平, LE Thu Hac Huong, 武井亮平, 日暮栄治

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 31st 285-287 2021年
小型原子時計用ガスセルのためのSiとサファイアの低温接合

倉島優一, 柳町真也, 松前貴司, 前田敦彦, 高木秀樹, 日暮栄治

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 31st 22C3-1 2021年
金薄膜を用いた常温接合によるセンサ・MEMS作製

日暮栄治, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹

応用物理 90(10) 623-627 2021年
ダイヤモンド/金属の大気中低温直接接合

松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年
基板接合技術を用いた高温超伝導体テラヘルツ波発振器の開発

柏木隆成, KIM Jeonghyuk, 中川駿吾, 中山繭, 山口啄弥, 松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, 高木秀樹, 森龍也 …

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 68th 1804-1804 2021年

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書籍等出版物

異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化

技術情報協会 (担当:分担執筆, 範囲:第10章, 第4節, 高出力半導体デバイスにおける高放熱構造を実現する常温接合技術)

技術情報協会 2017年10月 (ISBN: 9784861046827)
精密加工と微細構造の形成技術

田崎, 裕人 (担当:分担執筆, 範囲:第7章, 第4節, 表面活性化接合によるプロセス温度の低温化と高機能センサへの応用)

技術情報協会 2013年 (ISBN: 9784861044830)
異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用 : MEMS,NEMS,センサ,CMOSLSIの融合

益, 一哉, 年吉, 洋, 町田, 克之 (担当:分担執筆, 範囲:第8編実装技術編, 第27章 MEMS実装技術)

シーエムシー出版 2012年11月 (ISBN: 9784781305868)
MEMS/NEMS工学全集

桑野, 博喜 (担当:分担執筆, 範囲:第8節パッケージング技術4.フリップチップ実装技術)

テクノシステム 2009年 (ISBN: 9784924728592)
常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

須賀, 唯知, 日暮, 栄治, Howlader, Matiar R.

須賀唯知 2008年
窒化ガリウムの表面活性化接合とその光デバイスへの応用

日暮, 栄治, 赤池, 正剛

日暮栄治 2008年
MEMSマテリアルの最新技術

江刺, 正喜 (担当:分担執筆, 範囲:第2章9 微小組立)

シーエムシー出版 2007年11月 (ISBN: 9784882319689)
3次元システムインパッケージと材料技術

須賀, 唯知 (担当:分担執筆, 範囲:第20章MEMSデバイスへの応用)

シーエムシー出版 2007年 (ISBN: 9784882316626)
ナノオプティクス・ナノフォトニクスのすべて : ナノ光技術の基礎から実用まで

梅田, 倫弘, 川田, 善正, 羽根, 一博, 河田, 聡 (担当:分担執筆, 範囲:第4章 6 光マイクロセンサ)

フロンティア出版 2006年 (ISBN: 4902410079)
MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

前田, 龍太郎, 澤田, 廉士, 青柳, 桂一 (担当:分担執筆, 範囲:第4章 7 光マニピュレーション)

フロンティア出版 2006年 (ISBN: 4902410087)
MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

前田, 龍太郎, 澤田, 廉士, 青柳, 桂一 (担当:分担執筆, 範囲:第4章6 光応用バイオセンサ, MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開)

フロンティア出版 2006年 (ISBN: 4902410087)
MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

前田, 龍太郎, 澤田, 廉士, 青柳, 桂一 (担当:分担執筆, 範囲:第4章4 光応用マイクロセンサ, MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開)

フロンティア出版 2006年 (ISBN: 4902410087)
ナノフォトニクスへの挑戦

大津元一監修 (担当:分担執筆, 範囲:第5章マイクロマシンの限界への挑戦)

米田出版,産業図書 (発売) 2003年 (ISBN: 4946553177)
光マイクロマシン

澤田, 廉士, 羽根, 一博, 日暮, 栄治 (担当:共著)

オーム社 2002年11月 (ISBN: 4274035891)
新編光学材料ハンドブック

福見, 俊夫 (担当:分担執筆, 範囲:8.4.3 マイクロ光アクチュエータ)

リアライズ社 2000年12月 (ISBN: 4898080286)
Sensors update

(担当:分担執筆, 範囲:Part2 15 Laser-based Microsensors, Sensors Update Volume 6)

1999年 (ISBN: 3527293299)
Laser in Medicine

(担当:分担執筆)

1992年 (ISBN: 354054934X)

担当経験のある科目(授業)

2024年4月 - 2024年8月

ディジタル信号処理 (東北大学)
2023年10月 - 2024年2月

電気回路学I (東北大学)
2023年8月 - 2023年8月

極限表面制御工学 (東北大学)
2023年8月 - 2023年8月

極限表面制御工学特論 (東北大学)
2023年4月 - 2023年8月

ディジタル信号処理 (東北大学)
2022年10月 - 2023年2月

電気回路学I (東北大学)
2022年4月 - 2022年8月

ディジタル信号処理 (東北大学)
2017年10月 - 2018年2月

ナノ・マイクロ機械システム (東京大学)
2016年10月 - 2017年2月

全学自由研究ゼミナール (東京大学)
2016年9月 - 2016年12月

精密工学基礎演習 (東京大学)
2016年9月 - 2016年12月

材料工学II (東京大学)
2016年4月 - 2016年8月

光応用マイクロシステム (東京大学)
2016年4月 - 2016年7月

電子回路工学II (東京大学)
2016年4月 - 2016年7月

メカトロニクスII (東京大学)
2015年10月 - 2016年2月

ナノ・マイクロ機械システム (東京大学)
2015年10月 - 2016年2月

全学自由研究ゼミナール (東京大学)
2015年9月 - 2015年12月

材料工学II (東京大学)
2015年4月 - 2015年8月

情報 (東京大学)
2015年4月 - 2015年7月

電子回路工学II (東京大学)
2014年10月 - 2015年2月

全学自由研究ゼミナール (東京大学)

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所属学協会

2010年10月 - 現在

IEEE
2006年9月 - 現在

電子情報通信学会
2004年7月 - 現在

エレクトロニクス実装学会
1999年6月 - 現在

精密工学会
1996年6月 - 現在

電気学会
1990年8月 - 現在

応用物理学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2023年4月 - 2026年3月

日暮栄治, 竹内魁
接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発

科学技術振興機構産学が連携した研究開発成果の展開研究成果展開事業研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) トライアウトトライアウト 2020年 - 2021年

日暮栄治
水素ラジカル処理によるインジウム表面酸化膜の制御とその応用

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2016年4月 - 2019年3月

日暮栄治
化合物半導体の常温接合と高放熱構造への応用

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2013年4月 - 2016年3月

日暮栄治
大気中常温接合の新手法

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2011年4月 - 2014年3月

須賀唯知, 島津武仁, 日暮栄治
ウェファボンディングを用いた遠赤外線BIB型検出器の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2010年 - 2012年

土井靖生, 日暮栄治, 寳迫巌
光マイクロマシンを用いた計測システム

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2008年 - 2010年

岩岡秀人, 日暮栄治
水素プラズマを用いた金錫バンプ形成プロセス

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2007年 - 2008年

日暮栄治
窒化ガリウムの表面活性化接合とその光デバイスへの応用

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2005年 - 2006年

日暮栄治, 赤池正剛
常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2004年 - 2006年

須賀唯知, 日暮栄治, マティアル R・ハウラダル

産業財産権

特許第7429368号デバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイス

日暮栄治, 須賀唯知, 山本道貴, 倉島優一, 松前貴司, 高木秀樹
特開2023-054515 積層構造体、及び積層構造体の製造方法

佐々木公平, 名倉宙志, 松前貴司, 高木秀樹, 日暮栄治, 倉島優一, 三井田高
特開2022-184075 モザイクダイヤモンドウェハと異種半導体との接合体及びその製造方法、並びに、異種半導体との接合体用モザイクダイヤモンドウェハ

山田英明, 茶谷原昭義, 杢野由明, 松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, 高木秀樹, 檜座秀一, 今村謙, 白柳裕介, 吉嗣晃治, 西村邦彦
特開2022-141171 炭化ケイ素を備える複合体とその製造方法

松前貴司, 高木秀樹, 梅沢仁, 倉島優一, 日暮栄治
特開2022-072318 接合構造体、電子装置、接合構造体の製造方法

三宅敏広, 須賀唯知, 日暮栄治
特開2021-136413 封止構造体およびその製造方法

松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, ▲高▼木秀樹
特開2021-086911 デバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイス

日暮栄治, 須賀唯知, 山本道貴, 倉島優一, 松前貴司, 高木秀樹
特許第6004343号半導体装置の製造方法

白鳥悠太, 柏尾典秀, 井田実, 日暮栄治
特開2016-117092 接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体

山内朗, 須賀唯知, 日暮栄治
特許第6569107号接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体

山内朗, 須賀唯知, 日暮栄治
特開2015-056602 半導体装置およびその製造方法

白鳥悠太, 柏尾典秀, 井田実, 日暮栄治
特開2015-015411 ヘテロ接合バイポーラトランジスタおよびその製造方法

井田実, 明吉智幸, 白鳥悠太, 日暮栄治
特許第5946136号ヘテロ接合バイポーラトランジスタおよびその製造方法

井田実, 明吉智幸, 白鳥悠太, 日暮栄治
特開2014-022699 パッケージおよびその製造方法

白鳥悠太, 柏尾典秀, 井田実, 明吉智幸, 日暮栄治
特開2013-045925 半導体装置およびその製造方法

重川直輝, 井田実, 明吉智幸, 日暮栄治
特許第6004343号半導体装置およびその製造方法

重川直輝, 井田実, 明吉智幸, 日暮栄治
特開2009-148626 血圧計

上西祐司, 日暮栄治, 長沼和則, 須藤昭一, 嶋田純一, 相原公久, 小泉弘, 多々良尚愛, 林田尚一, 美野真司, 小口泰介, 杤久保修
特許第4425984号血圧計

上西祐司, 日暮栄治, 長沼和則, 須藤昭一, 嶋田純一, 相原公久, 小泉弘, 多々良尚愛, 林田尚一, 美野真司, 小口泰介, 杤久保修
特開2009-090132 血圧測定装置

上西祐司, 日暮栄治, 長沼和則, 須藤昭一, 杤久保修
特許第4394734号血圧測定装置

上西祐司, 日暮栄治, 長沼和則, 須藤昭一, 杤久保修

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